职位描述
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岗位职责
1. 新产品开发, 与客户工程沟通与协调
2. 新制程工程评估
3. 未量产产品制程问题解决
4. 新产品工程文件新建
5. 未量产产品良率提升及导入量产
任职要求:
1. 半导体相关经验3年以上, 后段封装经验优先
2. 擅长于沟通协调, 有产品工程开发背景优先
3. 科系要求:工程学科类
工作地点
地址:青岛黄岛区青岛新核芯科技有限公司
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职位发布者
HR
青岛新核芯科技有限公司
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电子·微电子
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200-499人
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中外合资(合资·合作)
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国老山路2127号