职位描述
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岗位职责:
1、负责手机后盖新产品检讨、工艺制定、工艺优化,负责新品生产的跟踪确认;
2、手机后盖生产的异常分析和改善,推动项目顺利量产;
3、QC/PFMEA/DFMEA/CP文件统筹编制,编制项目DV/PV总结报告;
4、专利撰写、论文学习和前沿技术跟踪;
5、完成领导交付的各项临时性工作。
任职要求:
1、至少熟悉手机后盖CNC工艺、热弯工艺、钢化工艺、移印/丝印/黄光工艺、镀膜工艺中的一项;
2、对相关不良有分析改善能力;
3、有挑战精神,有突破思维,良好的承压能力及心理素质,能接受紧急出差/加班对应工作需求;
4、良好的沟通理解能力、工作组织与执行能力,责任心强,能承担压力,勇于挑战困难,创新进取。
1、负责手机后盖新产品检讨、工艺制定、工艺优化,负责新品生产的跟踪确认;
2、手机后盖生产的异常分析和改善,推动项目顺利量产;
3、QC/PFMEA/DFMEA/CP文件统筹编制,编制项目DV/PV总结报告;
4、专利撰写、论文学习和前沿技术跟踪;
5、完成领导交付的各项临时性工作。
任职要求:
1、至少熟悉手机后盖CNC工艺、热弯工艺、钢化工艺、移印/丝印/黄光工艺、镀膜工艺中的一项;
2、对相关不良有分析改善能力;
3、有挑战精神,有突破思维,良好的承压能力及心理素质,能接受紧急出差/加班对应工作需求;
4、良好的沟通理解能力、工作组织与执行能力,责任心强,能承担压力,勇于挑战困难,创新进取。
工作地点
地址:重庆沙坪坝区沙坪坝西永镇
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号